SMT锡膏厚度测试仪T-360
产品详情
产品特点（T-360）
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性
2.采用军用级别的二级激光,降低外界环境光源的干扰,更加稳定,使用寿命更长
3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.3D测量模式获取最真实的锡膏厚度,D数据模型重组方便分析
5.软件分析条件基于数据库,根据分析件实现预警功能,直观易懂
6.强大的报表分析功能,自动生成r- Chart-bar自动计算CK
7.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端
8.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm
9.相较于T-360更加智能，操作也更加简单（T-380特点）
